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15.08.2008

Intel-Spezifikationen für USB 3.0

Superspeed USB kommt 2009

Mehmet Toprak

Techniker können manchmal ganz schön bürokratisch sein. Zum Beispiel, wenn Intel den Entwurf für USB 3.0 vorstellt. Da heißt es in der offiziellen Erklärung: Intel hat den Entwurf für die Spezifikation des Extensible Host Controller Interface (xHCI), Revision 0.9, vorgelegt. Die Spezifikation regelt, wie der Host Controller bei USB 3.0 mit Hardware und Systemsoftware kommuniziert.

Für den Anwender hat USB 3.0, auch oder Superspeed USB genannt, einen ganz praktischen Vorteil. Die Datenübertragung ist mit bis zu fünf Gigabit pro Sekunde etwa zehnmal so schnell wie beim aktuellen Highspeed USB, das mit maximal 480 Megabit pro Sekunde arbeitet. Wer nur ein paar Dateien vom PC auf den USB-Stick kopiert, wird davon nicht viel merken. Doch beim Überspielen eines längeren Videos auf eine externe Festplatte oder auch, wenn ein MP3-Player mit 16 Gigabyte Musik befüllt werden soll, stellt USB 2.0 den Anwender auf eine Geduldsprobe.

USB 3.0 wird solche Aktionen stark beschleunigen. Gut möglich, dass dann der Firewire-Anschluss (IEEE 1394), der heute noch vielfach an Camcordern zu finden ist, irgendwann überflüssig wird. Natürlich ist der Nachfolgestandard Superspeed USB abwärtskompatibel zu den Vorgängerversionen. Auch Microsoft wird USB 3.0 im Betriebssystem unterstützen, vermutlich wird dazu aber ein Software-Update nötig werden.

Superspeed USB als kostenlose Lizenz

Offiziell sind das USB Implementers Forum und darin speziell die USB 3.0 Promoter Group für die Entwicklung des Standards zuständig. Zu der Gruppe gehören neben Intel unter anderem auch die Unternehmen HP, Microsoft, Texas Instruments und NEC. Die von Intel ausgearbeiteten Spezifikationen werden diesem Gremium vorgelegt und können von allen Mitgliedern kostenlos lizenziert werden. Auch Unternehmen, die mitarbeiten (Contributor Companies) und eine entsprechende Vereinbarung unterzeichnen, kommen in den Genuss der Lizenz. Dazu gehört auch Intel-Konkurrent AMD.

Die USB 3.0 Promoter Group ist offiziell zuständig für die Entwicklung von Superspeed USB. (Logo: USB.org)

In der offiziellen Presseerklärung Intels sind denn auch freundliche Worte von AMD-Manager Phil Eisler (Corporate Vice President and General Manager of the Chipset Business Unit) zu lesen: "AMD glaubt an offene Industriestandards und unterstützt deshalb die xHCI-Spezifikation." Bemerkenswert ist das Statement deshalb, weil sich die Unternehmen noch im Juni in die Haare geraten waren. Die Chipsatzhersteller AMD, SIS, VIA und Nvidia hatten Intel vorgeworfen, die Spezifikationen absichtlich zurückzuhalten, um einen Entwicklungsvorsprung zu bekommen.

Zeitweise hatten die Konkurrenten sogar damit gedroht, eine eigene Spezifikation für USB 3.0 zu entwickeln. Intel hatte die Anschuldigungen in einem Fimen-Blog vehement zurückgewiesen. Nun ist mit der Veröffentlichung der Revison 0.9 offenbar wieder Frieden eingekehrt.

USB 1.0 wurde schon 1995 von Intel eingeführt. Während sich die erste Version noch auf eine Datenrate von zwölf Megabit pro Sekunde beschränkt hatte, kam der 2000 vorgestellte Nachfolger USB 2.0 (Highspeed) auf 480 Megabit pro Sekunde. Derzeit dürften circa zwei Milliarden Rechner weltweit mit USB 2.0 ausgestattet sein. Der Anstoß für USB 3.0 kam von Intel im September 2007. Die ersten PCs und Mainboards mit Superspeed USB sollen Ende 2009 oder Anfang 2010 auf den Markt kommen.

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News Flash, am 02.12.2008 08:39

Superspeed USB kommt 2009

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