Ready for "Phenom": AMD RD780 und RD790

Dafür gibt es dann neben 45-Nanometer-Kompatibilität, DDR3-Unterstützung und PCI Express 2.0 noch Intels Turbo Memory-Technologie (Codename "Robson"), die kürzere Ladezeiten bei bestimmten Anwendungen sowie ein schnelleres Booten ermöglicht. Mit dabei sind außerdem High Definition Audio (bis 7.1) und Intels Quiet System-Technologie für einen leisen Betrieb. Die Chipsätze G33 und G35 Express verfügen zudem über eine integrierte Grafikfunktionalität und Intels Clear Video-Technologie, die eine verbesserte Wiedergabequalität von Videos und HDMI ermöglicht. Der G35 integriert außerdem eine Hardware-Unterstützung für DirectX 10.

Ebenfalls nicht untätig in puncto Mainboard-Chipsätze war Intels Erzrivale AMD. Auch die Kalifornier aus Sunnyvale konnten auf der Computex mit zwei Neuheiten in diesem Bereich aufwarten; die Rede ist vom RD780 und dessen großem Bruder RD790. Beide Chipsätze wurden für den Einsatz mit den kommenden Phenom-Prozessoren, AMDs erster CPU-Lösung mit vier Kernen, optimiert.

Erste Mainboards auf Basis der neuen Chipsätze wurden von Asus (M3A-MVP, RD780) und Gigabyte (GA-M790-DQ6, RD790) präsentiert. Beide Platinen setzten auf den Phenom-kompatiblen Sockel AM2+ und bieten eine passive Kühllösung. Hinzu kommen Features wie HyperTransport 3.0 und PCI Express 2.0. Im Fall des RD780 stehen zwei Grafikschnittstellen zur Verfügung, sodass der Betrieb zweier Grafikkarten in CrossFire-Kopplung möglich ist. Der RD790 bietet sogar gleich vier Grafikschnittstellen. Auf DDR3 muss bei beiden Chipsätzen allerdings verzichtet werden; unterstützt wird nur der aktuelle DDR2-Standard.

Als Southbridge kommt zudem leider bislang nur die bereits bekannte "SB600" zum Einsatz. Von der in der Gerüchteküche schon häufig aufgetischten "SB700" fehlt noch jede Spur. Ob sich das bis zum Release der Phenom-CPUs ändern wird, ist noch nicht bekannt. Ebenfalls unklar ist, ob sich dann vielleicht auch das Format der Platinen nochmals ändern wird. Möglich wäre es, denn immerhin hat AMD in Taiwan auch einen neuen Formfaktor namens DTX vorgestellt.

Der neue DTX-Formfaktor: Das Ende der ATX-Ära?

Anders als man vielleicht vermuten mag, ist DTX keine Abkürzung, sondern steht für sich selbst. Dahinter verbirgt sich ein von AMD initiierter Formfaktor, der dem heute dominierenden ATX-Format Konkurrenz machen soll. Letzteres wurde vor über zehn Jahren vom AMD-Rivalen Intel auf den Markt gebracht.

Das Ende der ATX-Ära will AMD vor allem dadurch erreichen, dass den Herstellern deutlich mehr Freiheiten als Reglementierungen geboten werden. Im Detail heißt das, dass bei DTX nur die Größe des Boards, die Befestigungslöcher sowie die so genannte "Keep out Area" (für den Kühlersockel) vordefiniert sind. Die Position der restlichen Komponenten wie beispielsweise der CPU kann frei gewählt werden. Dies wurde bei ATX bislang etwas strenger gehandhabt.