| | # 10 |
| Threadstarter Registriert seit: 17.11.2010
Beiträge: 8
| Also ich meine die Goldenen Stäbchen am mainboard wo die CPU drauf kommt.. ![]() Und Mainboard eben eingepackt Morgen direkt wieder zurück schicken.. |
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| | # 11 |
| Hardware Guru Registriert seit: 28.08.2007 Ort: Bamberg
Beiträge: 4.910
| Es heisst natürlich korrekt Pins, auch wenn es keine richtigen sind. Kontaktfedern wäre eigentlich eine bessere Bezeichnung. Hmmm... wie bin ich nur auf Fins gekommen? War wohl etwas abgelenkt mit der Erstellung eines Leitfadens für Hardwareprobleme, der hier in den nächsten Tagen reingestellt wird.
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| | # 13 | |
| Registriert seit: 13.02.2010
Beiträge: 958
| Zitat:
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| | # 14 |
| Hardware Guru Registriert seit: 28.08.2007 Ort: Bamberg
Beiträge: 4.910
| Es sind auch keine Hülsen bzw. Kanäle. Du musst zwischen drei CPU-Montageformen unterscheiden, die im Moment in der x86-Welt benutzt werden. AMD nutzt in den aktuellen Desktop/Server-Sockelformaten (AM2, AM2+, AM3, F) immer noch das PGA-Format (Pin Grid Array). Hier befinden sich sog. Pins an der Unterseite des CPU-Gehäuses, welche dann im entsprechnenden Sockel platziert werden. Mit der Einführung der Sockel G34 und C32 wendet sich AMD nun aber auch vom PGA ab und bietet die neuen Sockel in der LGA-Ausführung (Land Grid Array) an, welche bessere elektr. Eigenschaften aufweist. Intel nutzt in seinen aktuellen Desktop/Server-Sockelformaten (771, 775, 1156, 1366) das LGA-Format (Land Grid Array). Das CPU-Gehäuse verfügt hierbei lediglich über Kontaktflächen, welche beim Einsetzen des Prozessors in den Sockel eben über diesen kleinen Kontaktfedern mit dem Mainboard verbunden werden. Für mobile Geräte (Netbooks, Notebooks, etc.) wird oft das BGA-Format (Ball Grid Array) benutzt, wobei hier der Prozessor dann fest mit dem Mainboard verlötet wird.
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